臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質(zhì)裝置

臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質(zhì)裝置

1. 光源與光學
• 采用 200 W 高輸出低壓汞燈（主波 185 nm + 254 nm），搭配橢球冷鏡反射器，把 185 nm 短波 UV 集中投射到樣品表面，同步裂解 O? 生成高活性臭氧
• 燈管壽命 8 000 h，能量衰減 < 10 %；反射鏡鍍 MgF? 增透，185 nm 反射率 ≥ 85 %，保證高臭氧產(chǎn)率
• 樣品面照度：185 nm 波段 28-30 mW/cm2（距離 10 mm），254 nm 波段 45 mW/cm2，200 mm 有效區(qū)不均勻性 ±3 %（閉環(huán)校準后）
2. 臭氧與反應腔
• 密閉石英反應腔，內(nèi)置 O? 濃度傳感器，實時顯示 0-300 ppm；出廠設定 200 ppm，可通過氣流閥微調(diào)
• 腔體材料全 PFA + 石英，無金屬暴露，避免金屬離子污染；腔蓋帶安全聯(lián)鎖，開門自動關燈/停臭氧
• 單批處理時間：一般光刻膠殘膠 3 min，硅片表面 SAM 自組裝膜 5 min，AFM 基片 2 min 即可獲親水表面（接觸角 < 5°）
3. 溫控與均勻性保證
• 樣品臺可水冷（10-25 ℃循環(huán)），防止 UV 熱累積；臺面具 5 點 UV 照度監(jiān)測，閉環(huán)反饋到電源，實現(xiàn)燈功率實時補償，保證 ±3 % 面內(nèi)均勻
• 可選加熱臺（RT-150 ℃），用于 UV-臭氧 + 低溫烘烤同步改質(zhì)，縮短有機去除時間 30 %
4. 控制與數(shù)據(jù)
• 7 吋彩色觸控屏，中文/英文/日文界面；20 組配方，可設 UV 功率、O? 濃度、處理時間、氮氣吹掃時間
• USB-A ×2 + RS-485：實時輸出照度、臭氧、溫度曲線，支持 CSV 導出，對接 MES/實驗室 LIMS
• 記錄文件含 Recipe ID、操作員、開始/結束時間、平均照度、累計劑量，滿足 ISO 9001 追溯要求
5. 硬件規(guī)格
• 主機：W 340 × D 450 × H 320 mm，25 kg，臺式；前方抽屜式樣品或 8″ 方片
• 電源：AC 100-240 V 50/60 Hz，500 W；排氧口 φ8 mm 快擰，可直接接入廠務中和塔或活性炭吸附器
• 壽命耗材：185 nm 燈管 8 000 h，O? 傳感器 2 年，反射鏡視污染程度 2-3 年擦拭/更換
6. 典型行業(yè)應用
• 半導體：晶圓貼片前 UV-臭氧去有機污染，提升金-金熱壓鍵合強度 15 %
• 光學：透鏡鍍膜前 3 min 清洗，鍍層附著力拉拔力由 8 N 提到 12 N
• MEMS：AFM 探針基片 2 min 親水化，接觸角從 65° 降到 < 3°，保證后續(xù)光刻膠鋪展均勻
• OLED：玻璃基板 ITO 表面 5 min 改質(zhì)，陽極功函數(shù)提升 0.2 eV，驅(qū)動電壓降低 0.3 V
7. 選型提示
• 若需雙面同時處理，可選 UVS2003N-Dual，上下雙燈對射，單片通過式節(jié)拍 30 s
• 若處理 300 mm 晶圓，可升級 UVS3005N，照度不均仍保持 ±3 %，臭氧 250 ppm

1. 光源與光學
• 采用 200 W 高輸出低壓汞燈（主波 185 nm + 254 nm），搭配橢球冷鏡反射器，把 185 nm 短波 UV 集中投射到樣品表面，同步裂解 O? 生成高活性臭氧
• 燈管壽命 8 000 h，能量衰減 < 10 %；反射鏡鍍 MgF? 增透，185 nm 反射率 ≥ 85 %，保證高臭氧產(chǎn)率
• 樣品面照度：185 nm 波段 28-30 mW/cm2（距離 10 mm），254 nm 波段 45 mW/cm2，200 mm 有效區(qū)不均勻性 ±3 %（閉環(huán)校準后）
2. 臭氧與反應腔
• 密閉石英反應腔，內(nèi)置 O? 濃度傳感器，實時顯示 0-300 ppm；出廠設定 200 ppm，可通過氣流閥微調(diào)
• 腔體材料全 PFA + 石英，無金屬暴露，避免金屬離子污染；腔蓋帶安全聯(lián)鎖，開門自動關燈/停臭氧
• 單批處理時間：一般光刻膠殘膠 3 min，硅片表面 SAM 自組裝膜 5 min，AFM 基片 2 min 即可獲親水表面（接觸角 < 5°）
3. 溫控與均勻性保證
• 樣品臺可水冷（10-25 ℃循環(huán)），防止 UV 熱累積；臺面具 5 點 UV 照度監(jiān)測，閉環(huán)反饋到電源，實現(xiàn)燈功率實時補償，保證 ±3 % 面內(nèi)均勻
• 可選加熱臺（RT-150 ℃），用于 UV-臭氧 + 低溫烘烤同步改質(zhì)，縮短有機去除時間 30 %
4. 控制與數(shù)據(jù)
• 7 吋彩色觸控屏，中文/英文/日文界面；20 組配方，可設 UV 功率、O? 濃度、處理時間、氮氣吹掃時間
• USB-A ×2 + RS-485：實時輸出照度、臭氧、溫度曲線，支持 CSV 導出，對接 MES/實驗室 LIMS
• 記錄文件含 Recipe ID、操作員、開始/結束時間、平均照度、累計劑量，滿足 ISO 9001 追溯要求
5. 硬件規(guī)格
• 主機：W 340 × D 450 × H 320 mm，25 kg，臺式；前方抽屜式樣品炭吸附器
• 壽命耗材：185 nm 燈管 8 000 h，O? 傳感器 2 年，反射鏡視污染程度 2-3 年擦拭/更換
6. 典型行業(yè)應用
• 半導體：晶圓貼片前 UV-臭氧去有機污染，提升金-金熱壓鍵合強度 15 %
• 光學：透鏡鍍膜前 3 min 清洗，鍍層附著力拉拔力由 8 N 提到 12 N
• MEMS：AFM 探針基片 2 min 親水化，接觸角從 65° 降到 < 3°，保證后續(xù)光刻膠鋪展均勻
• OLED：玻璃基板 ITO 表面 5 min 改質(zhì)，陽極功函數(shù)提升 0.2 eV，驅(qū)動電壓降低 0.3 V
7. 選型提示
• 若需雙面同時處理，可選 UVS2003N-Dual，上下雙燈對射，單片通過式節(jié)拍 30 s
• 若處理 300 mm 晶圓，可升級 UVS3005N，照度不均仍保持 ±3 %，臭氧 250 ppm